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      雕刻子分類一

      雕刻子分類一

      概要:
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      詳情

      激光鐳雕

      激光雕刻加工是利用數控技術為基礎,激光為加工媒介。加工材料在激光照射下瞬間的熔化和氣化的物理變性,達到加工的目的。激光加工特點:與材料表面沒有接觸,不受機械運動影響,表面不會變形,一般無需固定。不受材料的彈性、柔韌影響,方便對軟質材料加工。加工精度高,速度快,應用領域廣泛。

      光源

      CO2

      光纖

      紫外

      鐳雕材料

      金屬材料

      鐵、不銹鋼、碳鋼、銅、鋁合金等

      非金屬材料

      玻璃、橡膠、紙張、皮件等

      脆性材料

      陶瓷、玻璃、巖石、晶體等

      鐳雕性能

      雕刻速度

      雕刻幅面

      光斑大小

      典型應用——半導體行業

            隨著汽車電子、5G等創新應用發展,中國半導體芯片發展迅速。晶圓是半導體集成電路制作中關鍵的原材料,因其是介于導體和絕緣體之間的一種特殊材質,成為電子元件的主要材質。傳統油墨打碼機,屬于接觸性加工,在打標過程中不僅會對芯片造成損傷、時間久了還會掉色、脫落,逐步被淘汰。而天弘激光打標加工工藝則可以很好解決這些問題。激光打標機屬于非接觸式加工,利用高能量密度的激光對工件進行局部照射,使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應,從而留下持久性標記。其優點是不需要固化處理,工藝流程短,激光束的光斑小,能打精細、不會因為時間的變化而脫落掉色,難以修改,能有效保護品牌,起到很好的溯源作用。

      典型應用——汽車行業

                隨著汽車行業的發展,激光打標機在汽車上的應用越來越多。比如:車架、底盤、水泵、排氣管、連桿、傳動軸、發動機的VIN碼、制動盤、變速箱等等。傳統的汽車標識有絲網印刷、氣動標識、油墨噴碼、電腐蝕標識等等,由于這些標識方式具有一定的污染性能、標識效果不準確、易掉色、容易被涂抹后更改產品信息等。天弘激光打標機除了可以在汽車制造中廣泛應用,還可以被應用到3C電子行業、半導體行業、智能機械設備、家居行業、五金行業、塑料制品行業等等。

       

      典型應用——3C行業

                隨著科技的發展,3C產品作為流行性消費品的電子產品,在造型 以及功能上面越來越多樣化。由于3C產品的整體外觀細小,加工精度要求較高,所以3C企業不得不將目光投向激光加工領域。而天弘激光打標機加工熱影響區域小,加工精細,加工速度快,可以使常規方法無法實現的工藝輕松實現,從而使得它備受3C企業的青睞。

       

      激光鐳雕

      標記速度快

      與現代自動化、計算機系統有效結合,從而實現快速加工的目的,提高加工效率。

       

      鐳雕靈活性高

      適用于各種材料以及特殊面加工,且加工方式靈活。

       

      鐳雕精度高

      對材料的適應性較廣,可以在多種材料表面打出非常精細的標記。

       

      加工材料廣泛

      可以對多種非金屬性與金屬性的材料進行加工,脆性材料、高熔點材料、高硬度性材料等等。

       

      非接觸性鐳雕

      與工件之間沒有加工力的作用,具有無接觸、無切削力、熱影響小的特點,保證了工件的原有精度。

       

      永久性和防偽性 

      不會因環境關系而消退、不容易仿制和更改。

       

       

       

      行業應用

      醫藥行業

      電氣行業

      半導體行業

      3C行業

      航空航天

      五金行業

      汽車制造

      模具行業

      優勢

      軟件

      SOFTWARE

      運動控制系統

      MOTION CONTROL SYSTEM

      光學系統

      OPTICAL SYSTEM

      設備推薦
      本設備主要用于各類塑膠按鍵的打標、在線電子器件、芯片的標刻,以及彩色紙張、食品包裝等產品的激光噴碼;用于對深度、光滑度、精細度要求較高的領域,如鐘表、模具行業、位圖打標等,也適用于鋁鎂合金的表面破氧 。
      此設備特別適合在非金屬材料上打標、雕刻??蓮V泛用于亞克力、(有機)玻璃、竹木器、樹脂、塑料、橡膠、紙張、布料服裝、皮件、電器和IC上打標、雕刻、鏤花。
      適用于玻璃、高分子材料等物體表面打標,微孔加工;食品、藥品等高分子材料的包裝瓶(盒)表面打標,打微孔(孔徑 d<10pm);柔性PCB板、LCD、TFT打標、劃片、切割等;金屬或非金屬鍍層去除;硅晶圓片微孔、盲孔加工。
      該設備主要針對半導體晶圓中圖形以及標識蝕刻加工,運用相應的精密定位識別系統,實現加工件自動識別
      廣泛應于晶圓片中圖形以及標識蝕刻加工

      鐳雕樣式表

      發布時間:2023-07-26 15:38:38

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