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全自動晶圓裂片機

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全自動晶圓高速劃片機

廣泛應用于集成電路晶圓、晶圓半切割劃片

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晶圓晶粒外觀檢測機

晶圓晶粒外觀檢測機

激光調阻機

主要應用于厚膜、薄膜電路的精密調節。廣泛應用于厚膜混合積體電路、電子元器件、汽車電路、感測器、軍工科研、片式電阻等行業。

激光調阻機

激光隱形切割設備

適用于攝像頭行業的鍍膜玻璃（濾光片）的切割。
應用于電子，醫療，顯示等行業薄玻璃或者透明材料的直線加工。

激光隱形切割設備

紅外皮秒激光成絲切割機

該設備適用于普通玻璃或化學強化玻璃的直線或異形切割。主要應用于手機玻璃蓋板,超窄邊框LCD,OLED,LTPS等顯示面板玻璃以及醫療行業的載玻片和建筑玻璃、汽車玻璃等行業的玻璃切割。

紅外皮秒激光成絲切割機

全自動晶圓裂片機

廣泛應用于集成電路晶圓、GPP晶圓的裂片。

全自動晶圓裂片機

銀漿ITO蝕刻機

電容觸控面板中，電容屏導線及可視區蝕刻，PET/PC/PMMA/及玻璃基材上銀漿、ITO、石墨烯、納米銀、碳納米管、高分子導電膜等材料高速直寫蝕刻加工。

銀漿ITO蝕刻機

FPC/PCB皮秒紫外切割機

應用于手機行業、通訊、消費電子、半導體、科研、生物醫療等領域。例如柔性OLED屏幕、LCP、PI膜、FPC、納米金、偏光片、FPC覆蓋膜等非金屬復合材料的激光精密切割、鉆孔、刻蝕加工。

FPC/PCB皮秒紫外切割機

多頭銀漿ITO蝕刻機

電容觸控面板中，電容屏導線及可視區蝕刻，PET/PC/PMMA/及玻璃基材上銀漿、ITO、石墨烯、納米銀、碳納米管、高分子導電膜等材料高速直寫蝕刻加工

多頭銀漿ITO蝕刻機

菲林切割機

菲林切割機

紅外皮秒激光玻璃鉆孔機

廣泛用于智能手機玻璃切割、平板電腦玻璃切割、液晶電視玻璃面板切割、等行業
激光器采用皮秒激光器，切割崩邊小，切割后強度高，熱影響區域小

紅外皮秒激光玻璃鉆孔機

綠光激光玻璃鉆孔機

適用于光電、平面顯示、手機、半導體、醫療、家電、太陽能、建筑、汽車等行業中各種玻璃的鉆孔和切割。
亞皮秒級激光器切割崩邊≤40um，加工尺寸：0.1mm-90mm 。

綠光激光玻璃鉆孔機

自動上下料晶圓開槽機

設備廣泛應用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及Low-K 材料的開槽切割
全自動上下料，自動對位、劃片速度快，效率高，降低破片率

自動上下料晶圓開槽機

自動上下料晶圓激光劃片機

全自動上下料，自動對位、劃片速度快，效率高，降低破片率
廣泛應用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及Low - K 材料的開槽切割

自動上下料晶圓激光劃片機

晶圓激光背切機

設備廣泛應于 GPP晶圓的劃線切割
該設備主要針對 GPP 晶圓開發的一種自動切片設備，配備雙面 CCD 識別功能

晶圓激光背切機

晶圓激光切割機

此設備廣泛應用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及T VS晶圓的劃線切割。

晶圓激光切割機

紫外激光切割機

本設備用于柔性電路板（FPC）切割/ 超薄金屬切割，覆蓋膜切割；激光鉆微孔，LTCC鉆孔等；表面貼裝后的PCB成型的指紋模組(COB)切割；金手指修復/滲金消除/焊盤修復；Sd卡切割。

紫外激光切割機

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