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      全自動晶粒外觀檢測機

      該設備主要針對GPP或TVS晶圓開發的一種高端芯粒外觀檢測設備,搭配自動上下料,上下雙CCD外觀檢測,可剔除不滿足品質標準的外觀缺陷芯粒。
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      全自動晶粒外觀檢測機

      該設備主要針對GPP或TVS晶圓開發的一種高端芯粒外觀檢測設備,搭配自動上下料,上下雙CCD外觀檢測,可剔除不滿足品質標準的外觀缺陷芯粒。
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      產品描述
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      產品特點:

      » 設備包含震蕩盤進料、靜電處理系統、玻璃旋轉平臺、傳感器位移傳感、上下雙CCD外觀檢測、高頻吹氣下料等功能; 
      » 誤判率低,P面誤判率≤0.3%,N面誤判率≤0.7%,綜合誤判率≤1%(產出率=1-不良率-誤判率);
      » 視覺檢測效率快,UPH≥100K/H;
      » 曝光光源采用藍光,對人眼無傷害;
      » 高速CCD處理系統;
      » 高精度DD馬達旋轉平臺;
      » 全中文操作界面,操作直觀,簡易,界面良好;

       

       

       

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