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      全自動晶圓激光打標機

      該設備主要針對半導體晶圓中圖形以及標識蝕刻加工,運用相應的精密定位識別系統,實現加工件自動識別
      廣泛應于晶圓片中圖形以及標識蝕刻加工
      激光器功率:
      3W/5W、20W/30W
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      全自動晶圓激光打標機

      該設備主要針對半導體晶圓中圖形以及標識蝕刻加工,運用相應的精密定位識別系統,實現加工件自動識別
      廣泛應于晶圓片中圖形以及標識蝕刻加工
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      產品描述
      規格參數
      樣品展示
      激光器功率:
      3W/5W、20W/30W

      產品特點:

       

      » 該設備主要針對半導體晶圓中圖形以及標識蝕刻加工,運用相應的精密定位識別系統,實現加工件自動識別
      » 采用多軸機器人或搬運模組實現自動取放料功能,完成自動化加工
      » 廣泛應于晶圓片中圖形以及標識蝕刻加工

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      規格參數:

       

      設備型號 TH-JYA-FLMS20 TH-JYB-FLMS20 TH-JYB-FLMS3 TH-JYB-FLMS5
      激光類型 紅外 IR 紫外
      激光波長 1064nm 355nm
      激光功率 20W/30W 3W/5W
      標準位置精度 ±0.1mm
      取料裝置 六軸機械手 多軸伺服模組
      定位方式  CCD 輪廓定位 CCD
      機器外型尺寸 1200x1600x2000mm 1280x850x1700mm
      激光器使用壽命 10 萬小時 1.5 萬小時

       

      樣品展示:

       

      晶圓打標樣品

      晶圓打標樣品

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